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2026-04-20
芯聚德科技攻坚项目启动会顺利召开
芯聚德科技攻坚项目启动会顺利召开
芯聚德科技攻坚项目启动会顺利召开
4月15日，由安徽省科学技术厅委托宣城市科学技术局组织的安徽省科技创新攻坚计划《多层高密度倒装芯片球栅格阵列基板技术研发及产业化》项目启动会，在公司顺利召开。公司特邀科技局主管领导、专家组、安徽大学集成电路学院和公司领导及项目核心研发人员出席会议。
4月15日，由安徽省科学技术厅委托宣城市科学技术局组织的安徽省科技创新攻...
4月15日，由安徽省科学技术厅委托宣城市科学技术局组织的安徽省科技创新攻...
2026-02-26
芯聚德荣膺市科技创新10强企业
芯聚德荣膺市科技创新10强企业
芯聚德荣膺市科技创新10强企业
2月26日，广德市2026年工业发展大会顺利召开，芯聚德科技凭借在IC载板领域的突出科技创新成果与行业影响力，成功斩获“科技创新10强企业”荣誉称号，这既是政府对公司创新实力的高度认可，更是对我们深耕半导体关键材料、助力国产替代的莫大激励。
2月26日，广德市2026年工业发展大会顺利召开，芯聚德科技凭借在IC载...
2月26日，广德市2026年工业发展大会顺利召开，芯聚德科技凭借在IC载...
2026-01-26
激情碰撞，“乒”出精彩|芯聚德乒乓球大赛圆满落幕
激情碰撞，“乒”出精彩|芯聚德乒乓球大赛圆满落幕
激情碰撞，“乒”出精彩|芯聚德乒乓球大赛圆满落幕
芯聚德第一届乒乓球大赛在公司员工活动中心举行。这是一场属于芯聚德人的体育盛宴，来自公司各个部门的乒乓球爱好者们齐聚一堂，用汗水和热情诠释了竞技体育的魅力。
芯聚德第一届乒乓球大赛在公司员工活动中心举行。这是一场属于芯聚德人的体育...
芯聚德第一届乒乓球大赛在公司员工活动中心举行。这是一场属于芯聚德人的体育...
2026-01-16
心聚芯，德致远 | 芯聚德科技举办2026“骏业腾飞”主题年会
心聚芯，德致远 | 芯聚德科技举办2026“骏业腾飞”主题年会
心聚芯，德致远 | 芯聚德科技举办2026“骏业腾飞”主题年会
歌声与掌声交汇，荣誉与欢乐相聚。芯聚德科技2026年度盛会于1月16日晚正式举行。本次年会以“骏业腾飞 · 马到芯成”为主题，全体芯聚德人和合作伙伴齐聚一堂，共同回顾过去一年的奋斗与成绩，携手迎接崭新征程。
歌声与掌声交汇，荣誉与欢乐相聚。芯聚德科技2026年度盛会于1月16日晚...
歌声与掌声交汇，荣誉与欢乐相聚。芯聚德科技2026年度盛会于1月16日晚...
2026-01-15
校企合作|安徽大学集成电路学院院长一行赴芯聚德科技交流
校企合作|安徽大学集成电路学院院长一行赴芯聚德科技交流
校企合作|安徽大学集成电路学院院长一行赴芯聚德科技交流
1月15日，安徽大学集成电路学院吴秀龙院长、朱明副院长一行到访芯聚德科技，开展产学研合作交流。广德市科技局相关领导一同参加。
1月15日，安徽大学集成电路学院吴秀龙院长、朱明副院长一行到访芯聚德科技...
1月15日，安徽大学集成电路学院吴秀龙院长、朱明副院长一行到访芯聚德科技...
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皖公网安备34182202342273号