• 5个
    外观专利
  • 10个
    实用新型专利
  • 13个
    软著商标
  • 18个
    发明专利
研发领域
专注于智能化芯片载板产品应用方案开发设计
产品应用
在物联网时代，各种芯片载板与我们生活已经是息息相关
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  • 从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策多维度支持集成电路产业转型升级、自主发展。
    国家大力支持
    从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策多维度支持集成电路产业转型升级、自主发展。
  • 封装载板主要用于轻、薄、功能强的电子产品，如智能手机、电脑、网络互联及通信、医疗、工控、航空航天国防等领域。与国家重点发展的先进制造业场景息息相关。
    产品应用丰富
    封装载板主要用于轻、薄、功能强的电子产品，如智能手机、电脑、网络互联及通信、医疗、工控、航空航天国防等领域。与国家重点发展的先进制造业场景息息相关。
  • 芯聚德技术团队成员主要来自中国台湾前三大IC载板厂，是国内本土CSP和BT FC-BGA经验丰富、良品率高、规模成熟的团队。
    专业技术团队
    芯聚德技术团队成员主要来自中国台湾前三大IC载板厂，是国内本土CSP和BT FC-BGA经验丰富、良品率高、规模成熟的团队。
  • 国内头部封装厂支持，国内半导体行业头部基金中芯聚源投资，当地政府政策扶持。
    优质资源加持
    国内头部封装厂支持，国内半导体行业头部基金中芯聚源投资，当地政府政策扶持。
Our Advantages
我们的优势
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VISION
CORE VALUE
愿景
核心价值观
“专注IC载板技术发展，成为行业引领者”
“客户导向，品质优先，专注创新”
使命
MISSION
使命
“打破技术壁垒，实现国产替代”
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